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课程 \ 结构仿真

AEDT Icepak DCAC电热耦合解决方案

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课程介绍

内容简介：本次网络研讨会将深入探讨Ansys Electronics Desktop在电热耦合仿真中的强大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多频损耗等关键技术，帮助工程师解决复杂场景下的热管理与可靠性挑战。

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